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池州uvc led灯珠厂家免费咨询「杰生半导体」
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产品: 浏览次数:26池州uvc led灯珠厂家免费咨询「杰生半导体」 
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最后更新: 2024-05-29 13:26
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池州uvc led灯珠厂家免费咨询「杰生半导体」[杰生半导体1729f3c]内容:红外LED灯珠对LED显示屏有什么方面的影响?红外LED灯珠的发光强度UVCLED在空气杀菌中的应用探讨UVCLED的封装形式红外LED灯珠对LED显示屏有什么方面的影响?红外LED灯珠对LED显示屏的影响:

1、尺寸:LED器件的尺寸影响LED显示屏的像素点距离,即分辨率。5mm的椭圆灯主要用于P16以上的户外显示屏,3mm的椭圆灯主要用于P12.5、P12、P10的户外显示屏,3528型贴片LED主要用于P6、P8的户内显示屏,2020型贴片LED主要用于P2、iP3等室内显示屏。在点间距不变的前提下,LED器件尺寸增大,能够增加显示面积,减少颗粒感,不过由于黑区面积减少,会降低对比度;相反,LED尺寸减小,减少了显示面积,颗粒感增多,黑区面积增大,增加了对比度。

2、一致性:全彩显示屏是由无数个红、绿、蓝LED组成的像素拼成的,每种颜色LED的亮度、波长的一致性决定了整个显示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般来说,显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1:1.3的亮度范围的LED,这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。

由于LED是有角度的,故全彩LED显示屏同样具有角度方向性,即在不同角度观看时,其亮度是会递增或递减的。这样,红、绿、蓝三种颜色LED的角度一致性将严重影响不同角度白平衡的一致性,直接影响显示屏视频颜色的保真度。要做到红、绿、蓝三种LED在不同角度时亮度变化的匹配一致性,需要在封装透镜设计、原物料选择上严格进行科学设计,这取决于封装供应商的技术水平。法向方向白平衡再好的显示屏,如果LED的角度一致性不好,整屏不同角度的白平衡效果将是糟糕的。红外LED灯珠的角度一致性特性可用LED角度综合测试仪测出,对于中、高挡显示屏尤为重要。

红外LED灯珠的发光强度

要了解红外LED灯珠发光强度,首先咱们要了解(I)是一个物理学上的概念,单位是cd。这个发光强度的量标明了发光体在空间发射光的集聚才干的,用浅显点的话来说,即是描绘了光源到底有多“亮”。如今的红外LED灯珠的性能常常用这个亮度的量来衡量,比方某红外LED灯珠是15000mcd的,1000mcd=1cd,也即是15cd。之所以LED的亮度用mcd而没有直接用cd来表明,是因为前期的红外LED灯珠发光率低,亮度也比照暗。用发光强度来表明红外LED灯珠“亮度”尽管比照客观,但是也有缺陷,比方亮度值完全一样的两个红外LED灯珠,集聚程度好的光亮度就高。因而,消费者在收购红外LED灯珠的时分不要只单纯重视发光强度值,还要注意比照看照耀视点。一样条件下,解度越小,单位内亮度越高。不然,反之。

别的,红外LED灯珠发光强度还有一个参数即是:红外LED灯珠的光通量(F),单位是lm,中文咱们常用流明表明,它是指红外LED灯珠在单位时间内发射出的光测量。这个测量对光源而言,是描绘光源发光总量的巨细的,与光功率是等价的,光源的光通量越大,则宣布的光线越多,亮度也越强。

关于各向同性的红外LED灯珠(光源的光线向四面八方以一样的密度发射),则F= 4πI。也即是说,若光源的I为1cd,则总光通量为4πlm。要想被照耀点看起来更亮,咱们不只要进步光通量,还要增大集聚度,实际上即是减少照耀面积,这么才干得到更大的强度。

UVCLED在空气杀菌中的应用探讨

近年出现的UVC-LED紫外灯,因具有小尺寸、低功耗、环境友好、即开即亮等显著优势,在许多应用场景中显现出替代銾灯的趋势,如家用、商用净水器杀菌抑菌、冰箱冷藏室杀菌抑菌、洗衣机杀菌、空调杀菌、智能马桶杀菌等,越来越多的应用搭载UVC-LED杀菌方案。

相对于銾灯紫外灯,UVC-LED能量密度更高,便于在小尺寸密闭空间使用,能够做到人机共存,克服了传统銾灯紫外灯工作过程中必须清空人员与动物的缺点,使UVC-LED的应用具备巨大的想象空间。

从目前公布的研究结果看,新型冠状病毒可以通过气溶胶传播,使用紫外线对空气进行杀菌消毒,是避免气溶胶病毒传播的有效手段。笔者在之前的工作中,曾做过这样一组实验,将UVC-LED安装在空调的进风口,UVC-LED的发光面正对着空调壳体围成的空腔,打开空调并开启UVC-LED进行杀菌测试,蕞高获得了超过90%的杀菌效率。

UVCLED的封装形式

目前,UVC LED封装有三种形式:有机封装,半无机封装(也称“近无机封装”)以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料,主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品,整体技术比较成熟,但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装(也称“近无机封装”)采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料,通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合,完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题,能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流,主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成,通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲,即在杯顶或台阶处进行点胶,再盖上石英玻璃进行固化粘结。

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